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中科院母基金直投项目「长光华芯」在科创板挂牌上市

发布时间:2022-04-02作者:母基金来源:本站点击:269

      中科院科技成果转化母基金直投项目传来喜讯!

      2022年4月1日,苏州长光华芯光电技术股份有限公司(股票代码SH:688048,股票简称“长光华芯”)在上海证券交易所科创板正式挂牌上市,成为A股首家半导体激光芯片上市公司

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高功率半导体激光芯片国内市场占有率第一


      长光华芯是一家由海外归国博士团队依托中国科学院长春光机所创办、战略投资者参与的高科技企业。公司聚焦半导体激光行业,专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售,形成了由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵,广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能、高速光通信等领域,应用前景广泛,产品性能达到国际先进水平。

      在高功率半导体激光芯片领域,公司的国内市场占有率排第一,凭借优秀的研发设计与生产能力,在半导体激光芯片及相关产品上满足了下游知名客户较高的工艺指标要求和严格的供应商筛选标准,与客户之间的合作绑定较为紧密。随着激光芯片的国产化程度加深和产能提升,公司的市场占有率将进一步提升。


解决我国高功率激光领域“卡脖子”问题


      2018年4月,《科技日报》推出“亟待攻克的核心技术”系列专栏,列举了35项对于中国而言“卡脖子”的核心技术,其中芯片仅次于光刻机位列第二项。

      作为半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一,长光华芯为推动核心技术发展,一直保持较高的研发投入,目前拥有专利61项,其中发明专利22项,正在申请的专利共计98项,已逐步实现高功率、高可靠性、高效率、宽波长范围单管芯片的国产化及进口替代,填补国产高端半导体激光芯片和器件的空白,解决了我国高功率激光领域“卡脖子”问题,推动半导体激光芯片及器件各项关键技术指标的全面提升,并促进高功率固体激光器、光纤激光器、超快激光器等激光器的核心芯片国产化自主化。


为何投资长光华芯?


      在复杂的国际形势下,我国多个关键技术领域遭遇“卡脖子”问题,科技自立自强成为国家发展战略支撑。同时,随着国产替代和技术替代的速度明显加快,中国激光产业逐渐进入高速发展期,市场前景十分广阔。

      长光华芯依托中科院长春光机所技术积累,建有完整的工艺研发及量产平台,拥有高功率激光芯片生产的全流程工艺及设备,始终坚持自主研发生产。通过多年沉淀和成长,打破了国外对高功率激光芯片的垄断和产品禁运,实现了我国在该领域的突破。

      中国科学院科技成果转化母基金以解决我国核心技术领域“卡脖子”问题为己任,助力中科院重大科技成果转化,赋能社会经济发展。基于行业研判以及对管理团队的信任,母基金于2018年对长光华芯进行投资,并持续支持。

      作为A股首家半导体激光芯片上市公司,我们希望长光华芯的成功上市,能够为更多亟待攻克核心技术的产业带来积极意义。



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